在什么時間或什么溫度下樹脂開始固化?是否已*固化?哪一種粘合劑的反應(yīng)活性?何時能夠脫模?以上這些是眾多樹脂、催化劑廠商及研究固化的專家所關(guān)心的問題。
熱分析方法提供了對這些問題的合適的解決方案,詳見 NETZSCH 公司的應(yīng)用文獻:《熱分析技術(shù)在聚合物領(lǐng)域的應(yīng)用》。然而,對于某些液態(tài)的涂料,使用差示掃描量熱法 DSC 來測量是很受限制的。因為固化反應(yīng)的放熱峰會與溶劑(受熱析出)的吸熱峰疊加在一起(從而影響測量的結(jié)果)。并且,對于一些固化反應(yīng)進行的非常迅速的樣品(如聚氨酯系統(tǒng))來說,DSC 方法也是不適用的,因為制樣(如混合及稱量)同樣需要一些時間,在這段時間內(nèi)樣品可能已經(jīng)固化。
盡管對于部分或*固化的樣品,用動態(tài)熱機械分析法 DMA 也可以進行很好的表征,但未固化的液態(tài)樹脂的測試只有放置在合適的容器(或夾具)中才能進行測試,樣品的制備和測試均要花費很長時間。
而使用固化監(jiān)測儀 DEA,以上這些問題可迎刃而解。其測試方法是樣品直接與介電傳感器相接觸,傳感器可以是兩個*平行的電極板,也可以做成梳狀。測試時,在一側(cè)電極板上施加一個正弦的電壓,在另一側(cè)電極板可以接收到一個相應(yīng)的正弦感應(yīng)信號。通過正弦信號的振幅衰減和相位變化可以得到材料的介電性質(zhì)如介電常數(shù)(電導(dǎo)率)和損耗因子。隨著固化反應(yīng)的進行,離子的活動性(離子電導(dǎo)率)及偶極子在交流電場中的取向重排逐漸減弱。表現(xiàn)在離子粘度值(即離子電導(dǎo)率的倒數(shù))與通過流變儀測得的動態(tài)粘度相一致。
詳情請登陸:http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/testmethods/followingcuringtrail.html
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